خمیر سیلیکون صورتی با ضریب انتقال حرارت 6 W/m·K یک خمیر حرارتی (Thermal Paste) است که برای انتقال بهتر گرما بین قطعات الکترونیکی (مانند CPU، GPU، چیپستها و ترانزیستورها) و هیت سینک (Heat Sink) بهکار میرود.
ویژگی ها:
انتقال گرمای سریع با حداقل مقاومت حرارتی
عایق الکتریکی قوی برای محافظت از قطعات
عملکرد پایدار در دمای منفی 20 تا مثبت 150 درجه سانتیگراد
چگالی بالا و ویسکوزیته مناسب برای جلوگیری از خشکشدن یا نشست خمیر