خمیر سیلیکون حرارتی هالنزیه HY885(20گرمی)
نو
935٬000 تومان
توضیحات بیشتر
توضیحات محصول
خمیر سیلیکون حرارتی هالنزیه HY-885، با حجم 20 گرم، گزینهای حرفهای برای انتقال حرارت بهینه بین قطعات الکترونیکی حساس مانند پردازنده (CPU)، کارت گرافیک (GPU)، چیپستها و ماژولهای قدرت و هیتسینک است. این خمیر با فرمولاسیونی پیشرفته ساخته شده که هدایت حرارتی
بالا، مقاومت حرارتی پایین و پایداری در دماهای گسترده را تضمین میکند.
با استفاده از این خمیر، شکافهای میکروسکوپی بین سطح قطعه الکترونیکی و هیتسینک پر میشوند و تماس گرمایی بهتر انجام میپذیرد، که منجر به کاهش دمای کاری قطعات، عملکرد پایدارتر و افزایش طول عمر آنها خواهد شد.
حجم 40 گرم آن امکان استفاده پیدرپی و چندباره را فراهم میکند و از نظر اقتصادی در مقایسه با بستههای کوچکتر، گزینهای مقرونبهصرفهتر محسوب میشود.
مشخصات فنی
مدل
HY885
وزن
20 گرم
رنگ
خاکستری
رسانایی حرارتی
~7 W/m·K
دمای کاری
30 °C تا +280 °C
ترکیب
سیلیکون، کربن و افزودنیهای فلزی
استانداردها
PFOS, RoHS
ابعاد بستهبندی
متناسب با سرنگ پلاستیکی محصول