خمیر سیلیکون هالنزیه - مدل HY236 (100 گرمی)

خمیر حرارتی HY236 با هدایت حرارتی 6.0 W/m·K، گرما را با سرعت بالا از سطح چیپستها، CPU و GPU به هیتسینک منتقل میکند. ساختار خاص این خمیر باعث میشود در دمای محیط حالت خمیری داشته باشد و پس از گرم شدن، بهصورت یکنواخت در فضاهای خالی بین سطوح پخش شود. این ویژگی، آن را برای تجهیزات پرمصرف مانند دستگاههای ماینر، کارتهای گرافیک و پردازندههای قدرتمند ایدهآل کرده است.

---

مشخصات فنی:
مدل:  HY-236

برند : Halnziye

رنگ  : صورتی

نوع  : خمیر حرارتی (Thermal Putty)

رسانایی حرارتی   : 6.0 W/m·K

مقاومت حرارتی   : < 0.025 °C·in²/W

ویسکوزیته   : 240 Pa·s

چگالی ویژه   : 3.2 g/cm³

دمای کاری   : -20°C تا +150°C

بستهبندی   : 100 گرمی

کاربردها   : گوشی هوشمند، GPU، RAM، دستگاههای ماینینگ و سایر قطعات الکترونیکی

ویژگی خاص   : جایگزین مناسب برای پدهای حرارتی، بدون رسانایی الکتریکی، پایداری بالا